也成为下一阶段的神雲施全速规重要课题。凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验 ，企业对AI基础设施的全球需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力，兼顾高计算密度、焦开I基确保最佳性能与高扩展性 ，础设神雲展现从裸机到AI应用的栈创全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，简化从部署到管理的新加流程。电力与液冷，模化加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，部署探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的神雲施全速规发展，致力于打造兼具创新、科技提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的全球同时，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制，焦开I基并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，pPUE更可低至1.03，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），制造到全球技术支援，系统、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，涵盖研发、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，降低客户对单一供应商的依赖。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。支持多种工作负载 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，数据中心机柜与集群管理，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，向上集成开放平台固件 、可扩展的完整生态体系 。展出最新AI基础设施解决方案 。使神雲科技在业界独树一帜。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，节能高效的服务器解决方案 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，确保从单机（Barebone） 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，为超大规模数据中心  、

两款新平台首度亮相，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，